计量新闻
产品可靠性低气压试验/测试本中心的低气压试验箱,温度范围覆盖-70℃至177℃,气压范围覆盖0.2kPa至101kPa住要用于考核航空肮天装备、电子元器件或者其他产品在低气压、温湿度综合作用下的可靠性,可开展低气压试验、高温低气压、低温低气压、快速减压试验等试验项目。
设备 技术参数 Technical Specifications Temperature and low pressure chamber( 内箱尺寸(mm):W1000*H1000*D1000 温度范围:- 70℃~+150℃ 气压范围:常压~0.2KPa 降压速率:≤15s(75.2KPa-18.8KPa) InnerDimensior(mm):1000* 1000*1000(W*H*D) Thermal Shock Range: 15s(75.2KPa-18.8KPa) Temperature and low pressure chamber( 有效容积:2.5m³ 气压范围:常压~0.2KPa 降压速率:≤15s(75.2KPa-18.8KPa) 温度范围:- 70℃~+177℃ 温度变化速率:≤30℃/min Working Volume: Pressure Decrease Rate:≤ 15s(75.2kPa~18.8kPa ) Thermal Shock Ranga: Temperature Change Rate:≤ 热真空环境试验系统 Thermal Vaccum System 有效容积:2m³ 气压范围:0.7~1KPa 温度范围:- 180℃~+180℃ Working volume: Pressure range: 0.7~1kPa Temperature range:
低气压试验就是将试验样品放入试验箱(室),然后将箱(室)内气压降低到有关标准规定的值,并保持规定持续时间的
试验。其目的主要用来确定元件、设备或其他产品在在贮存、运输和使用中对低气压环境的适应性。
低气压所依据的标准有:
GB2421-1989《电工电子产品基本环境试验规程总则》
GB/T2423.25-1992《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM:低温/低气压综合试验方法》
GB/T2423.26-1992《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BM :高温/低气压综合试验方法》
GB2423.27-2005《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AMD:低温/低气压/湿热连续综合试验方法》
GB2423.27-2005《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AMD:低温/低气压/湿热连续综合试验方法》
GB/T2424.15-1992《电工电子产品基本环境试验规程温度/低气压综合试验导则》[1]
GB T 2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程 试验M 低气压试验方法
GJB 150.2-1986军用设备环境试验方法 低气压(高度)试验.