电子行业发展迅速，要求材料更低损耗、更稳定，兼容高密度设计和对环境友好的性能。这些要求意味着市场需要更低损耗角正切(Df)的材料，以制造更低插损和更高性能的产品。长期稳定性能、宽带宽和大的温度适用范围，也比以前变得愈加重要。进一步讲，高密度设计要求更高的Dk以实现紧凑设计，和更高的导热性以实现长期稳定性。同时，高密度设计要求多层制造工艺相兼容。

　　近年来，随着中国载人航天、空间技术、卫星通信等学术科研领域的快速发展，对高频材料的需求突飞猛涨。而且，随着高频信号传输设备及高频信号处理设备的使用频率从MHz向GHz、THz转移，对高频材料的性能也提出了更高的要求。

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